Nowe płyty GIGABYTE dla overclockerów

Już teraz w sprzedaży dostępna jest zupełnie nowa seria płyt głównych GIGABYTE wspierająca procesory Intel® 4tej generacji dla podstawki procesorowej LGA 1150. Konstrukcje odznaczające się intensywnie pomarańczowym kolorem zostały stworzone specjalnie dla fanów podkręcania, przy współpracy z jednym ze znanych w branży overclockerów Hicookie.

Nowe płyty GIGABYTE z serii 8

GIGABYTE wprowadza do sprzedaży pełną gamę produktów opartych o najnowszą podstawkę procesorową Intel® LGA 1150 wspierającą obsługę procesorów Intel® Core™ czwartej generacji. W ofercie znalazły się konstrukcje przeznaczone dla graczy, overclockerów, entuzjastów domowej rozrywki oraz użytkowników, którzy cenią sobie wysoką jakość produktów w rozsądnej cenie. GIGABYTE zaskoczy swoich użytkowników nowymi …

Konkurs overclockingu GIGABYTE: “Dig for Victory”

Czternastego marca wystartował konkurs podkręcania o nazwie “Dig for Victory”. Konkurs sponsorowany jest przez GIGABYTE, nic więc dziwnego, że do zgarnięcia są płyty główne z najwyższej półki: GIGABYTE GA-990FXA-UD5. Każdy, kto chce stanąć w szranki z najlepszymi overclockerami i spróbować swoich sił w podkręcaniu procesorów AMD Bulldozer i Trinity powinien …

Płyta główna GIGABYTE GA-H61M-DS2 DVI

Firma Gigabyte wprowadziła do sprzedaży nowy model płyty głównej GA-H61M-DS2 DVI, oparty na chipsecie H61. Jest to obecnie najtańsza płyta z chipsetem H61 oraz cyfrowymi  wyjściami DVI w ofercie. Konstrukcja jest następcą popularnego modelu GA-H61M-DS2V. Jest to niewielka płyta w formacie micro ATX o uniwersalnym przeznaczeniu. Sprawdzi się zarówno w …

GIGABYTE GA-B75M-D2V – Ekonomiczna płyta główna na chipsecie B75

GIGABYTE wprowadza do sprzedaży jedną z najbardziej ekonomicznych platform skonstruowanych na chipsecie B75. Płyta z pewnością zainteresuje użytkowników szukających platformy do stworzenia uniwersalnego komputera do zastosowań domowych, którego atutem będzie wysoka jakość oraz bardzo przystępna cena.  GA-B75M-D2V posiada wsparcie dla procesorów Intel® Core™ drugiej generacji oraz Intel® 22nm trzeciej generacji …