ASUS ROG: Trzy płyty główne dla procesorów Intel Haswell dedykowane graczom i overclockerom

Zespół ASUS Republic of Gamers przyzwyczaił już swoich fanów, że projektowany przez niego sprzęt charakteryzuje się najwyższą wydajnością. Tuż po premierze procesorów Intel Haswell zaprezentował trzy płyty główne opracowane z myślą o najbardziej wymagających grach i ekstremalnemu podkręcaniu. Kolejna generacja serii Maximus zaskakuje jeszcze lepszymi osiągami, nowymi funkcjami oraz zupełnie nowym modelem Hero.

Maximus VI Extreme – to płyta główna, która charakteryzuje się dużym potencjałem podkręcania i pozwala na wiele możliwości konfiguracji. Została przygotowana do bicia światowych rekordów. Maximus VI Gene w kompaktowym formacie microATX skierowana jest do entuzjastów wydajności w małych obudowach. Z kolei Maximus VI Hero docenią szczególnie entuzjaści DIY – uzyskają stabilność pracy przy najwyższych ustawieniach gier w przystępnej cenie.

Wiodący design i ekskluzywne funkcje

Wszystkie trzy płyty główne z serii Maximus VI zostały zaprojektowane na podstawie badań i ekspertyzy firmy ASUS oraz zespołu ROG. Dzięki tej kooperacji powstały urządzenia, które wytyczają standardy w swojej klasie, oferując użytkownikom jeszcze większe możliwości. W płytach wykorzystane zostały wysokiej jakości komponenty, które gwarantują większą stabilność i jeszcze lepsze osiągi. Użytkownicy otrzymują do dyspozycji nową wersję ROG UEFI BIOS, który umożliwia dokonywanie w łatwy sposób szczegółowych modyfikacji ustawień komputera. Wyposażono go w funkcję SSD Secure Erase, która umożliwia łatwe usuwanie danych i przywracanie wydajności SSD, bez konieczności korzystania z dodatkowego oprogramowania. Niezwykle precyzyjny, cyfrowy system zasilania Extreme Engine Digi+ III dba o stabilne dostarczanie energii do procesora i pamięci. Wspomagają go dławiki BlackWing 60A, kondensatory Black Metallic 10K oraz tranzystory NexFET, których wydajność kształtuje się na poziomie 90%. Poradzą sobie z najbardziej wymagającymi grami i overclockingiem. Wszystkie trzy płyty wykorzystują technologię RAMDisk, która zmienia do 80% pamięci RAM w superszybki dysk działający z prędkością 10,000MB/s – ponad 20 razy szybciej niż SATA SSD. Warto również zwrócić uwagę na technologię 2-giej generacji
T-Topology DRAM, która zapewnia wyższe taktowanie pamięci, nawet przy pełnym obciążeniu.

Płyty Z87 firmy ASUS wyposażono w ekskluzywną technologię czterokierunkowej optymalizacji pracy, która w intuicyjny sposób pozwala na dostosowywanie ustawień komputera do aktualnych potrzeb użytkownika.

Maximus VI Extreme z OC Panel: najlepsza dla overclockerów

Maximus VI Extreme

Płyta główna ROG Maximus VI Extreme daje jeszcze większe możliwości, niż uznane na całym świecie, poprzednie jej wersje. Obsługuje prędkości procesorów powyżej 7GHz oraz częstotliwości taktowania pamięci powyżej 4GHz. Płyta zapewnia szerokie możliwości łączności, a format ATX i dobrze przemyślany rozkład gniazd PCI Express x16 umożliwiają bezproblemowe tworzenie konfiguracji 4-Way NVIDIA® SLI™ i AMD CrossFireX™.

Dołączona została do niej konsola do monitorowania i overclockingu – OC Panel. Można zamontować ją w obudowie (pasuje do wnęki 5.25”) lub korzystać z niej zewnętrznie. Jako komponent wewnętrzny, OC Panel działa w trybie normalnym, wskazując na wyświetlaczu (2,6”) taktowanie procesora, temperaturę i prędkości wentylatorów. Jedno kliknięcie pozwala na przyspieszenie procesora lub wentylatora.

Jako urządzenie zewnętrzne, OC Panel oferuje dużo bardziej zaawansowane opcje podkręcania. Wyposażony został w zintegrowane rozwiązania: Subzero Sense i VGA Hotwire, które monitorują systemy chłodzenia cieczą i szybko zmieniają napięcie w kartach graficznych na poziomie sprzętowym. Dodatkowo, w odpowiedzi na opinie entuzjastów, dodano również funkcje: Slow Mode i Pause Switch. Wszystkie ustawienia mogą być regulowane w czasie rzeczywistym.

Karta rozszerzeń mPCIe Combo II umożliwia niezwykle sprawne tworzenie nowych połączeń bez zajmowania gniazd PCI Express. Posiada wbudowany moduł 802.11ac Wi-Fi (standard sieci trzykrotnie szybszy, niż 802.11n) i Bluetooth 4.0. Złącze M.2 Next Generation Form Factor (NGFF) obsługuje najszybsze, ultracienkie dyski SSD.

Maximus VI Gene: najlepsze możliwości gier i podkręcania w formacie microATX

Maximus VI Gene

Kompaktowych rozmiarów wydajna płyta posiadająca wiele ekskluzywnych funkcji ROG. Znajdziemy w niej złącze mPCIe Combo II, które rozszerza jej kompatybilność z innymi urządzaniami
(moduł Wi-Fi/Bluetooth nie jest dołączony). Całkiem nowa funkcja Sonic Radar zwiększa szanse graczy na zwycięstwo. Na monitorze wyświetla się wskaźnik, pokazujący lokalizację źródła dźwięku, co ułatwia namierzenie wrogów, członków drużyny, strzałów i eksplozji. Z pewnością sprawdzi się w grach FPS.

SupremeFX wykorzystuje technologię wielowarstwowej ochrony komponentów audio i zapewnia wolny od zakłóceń dźwięk. Dzięki wysokiej jakości kondensatorom ELNA, zaawansowanemu przetwarzaniu sygnału oraz zintegrowanemu wzmacniaczowi Op-Amp udało się uzyskać współczynnik SNR na poziomie 115dB. Użytkownik otrzymuje wyraźny dźwięk w grach komputerowych i głęboki, podczas oglądania filmów czy słuchania muzyki.

Intel® Ethernet i ROG GameFirst II optymalizują łączność sieciową, zmniejszają latencję oraz obciążenie procesora. Wszystko to przekłada się na przyjemniejszą grę online.

Maximus VI Hero: łatwiejszy dostęp do ROG

Maximus VI Hero Z87

Maximus VI Hero to debiut ROG w nowym segmencie rynku. Płyta w formacie ATX jest połączeniem starannie zaprojektowanej konstrukcji w stylu ROG i atrakcyjnej ceny. Powstała z myślą o użytkownikach DIY, dla których liczy się stosunek jakości do wydanej kwoty. Funkcje, o których warto wspomnieć przy tej płycie to: dźwięk SupremeFX, Sonic Radar, Intel® Ethernet GameFirst II. Zachowano w niej charakterystyczne czerwono-czarne barwy i logo ROG przestawiające oko orła.

SPECYFIKACJE PŁYT ASUS ROG MAXIMUS VI

Model

ROG MAXIMUS VI EXTREME ROG MAXIMUS VI GENE ROG MAXIMUS VI HERO

Pamięć

Dual-channel DDR3 (32GB max), 3000MHz+ (OC) Dual-channel DDR3 (32GB max), 3000MHz+ (OC) Dual-channel DDR3 (32GB max),
2800MHz+ (OC)

Zasilanie

Extreme Engine Digi+ III (8+2 faza) z NexFET tranzystory, 60A BlackWing dławiki & 10K Black Metallic kondensatory

Gniazda rozszerzeń

5x PCI Express 3.0 x16 (1 @ x16,
dual @ x16, x8/x16/x8, x8/x16/x8/x8)

1x PCI Express 2.0 x4

2x PCI 3.0 x16 (1@x16 or dual@x8)

1x PCI Express 2.0 x4

2x PCI Express 3.0 x16 (1 @ x16 or dual @ x8)

1x PCI Express 2.0 x16 (max @ x4)

3x PCI Express 2.0 x1

Obsługa Multi-GPU

4-way NVIDIA® SLI™ / AMD CrossFireX™ NVIDIA® SLI™ / AMD CrossFireX™ NVIDIA® SLI™ / AMD CrossFireX™

Porty video

DisplayPort/HDMI (up to 4K x 2K Ultra HD) HDMI (up to 4K x 2K Ultra HD) HDMI (do 4K x 2K Ultra HD)

Przechowywanie danych

10x SATA 6Gbit/s 8x SATA 6Gbit/s 8x SATA 6Gbit/s

USB

8x USB 3.0, 8x USB 2.0 8x USB 3.0, 8x USB 2.0 6x USB 3.0, 8x USB 2.0

Wi-Fi

mPCIe Combo II z dual-band 802.11ac & Bluetooth 4.0 N/A mPCIe Combo II
(Wi-Fi/Bluetooth moduł sprzedawany osobno)

Sieć Lan

1x Intel® Ethernet 1x Intel® Ethernet, GameFirst II 1x Intel® Ethernet, GameFirst II

Audio

High-definition 8-Channel SupremeFX audio, DTS™ Connect SupremeFX audio, DTS™ Connect

Sonic Radar

N/A V V

OC Panel

W zestawie Współpracuje Współpracuje

Typ obudowy

ATX mATX ATX

Opublikuj komentarz